12月3日-4日，2025行家说三代半年会在深圳成功举办。作为年度产业盛事，峰会汇聚了全球半导体产业链的顶尖企业与专家。湖南三安半导体有限责任公司（以下简称湖南三安）在本次大会上满载而归，荣膺四项行业大奖，并以其前沿的技术成果与清晰的平台战略，成为此会的关注焦点。
四项大奖：彰显行业前列实力
在备受瞩目的行家极光奖评选中，湖南三安凭借卓越表现，一举斩获四大奖项：
“年度全球化（出海）先锋奖”
“全球SiC/GaN晶圆制造服务影响力企业”
“中国SiC器件IDM十强企业”
“2025年度优秀产品奖”
这一成绩不仅是行业对湖南三安技术实力与市场表现的高度认可，更是对其在全球宽禁带半导体产业链中综合竞争力的肯定。
洞见未来：分享平台发展与挑战
在论坛环节，湖南三安CPO顾子琨博士发表了题为 《SiC&GaN功率器件制造平台技术之发展与挑战》 的主题演讲。
报告不仅阐述了湖南三安核心技术优势与领先的制造服务平台能力，更深入剖析了产业在迈向大规模制造过程中所面临的技术瓶颈与市场挑战，为同行提供了宝贵的实践思考。
全链展品，展现8吋领先布局
同时大会现场，湖南三安展示了其在8吋碳化硅领域的全链条技术成果：
1、 8吋光学衬底：可见光吸收率<0.35%，参数国际领先；
2、 8吋外延片：外延均匀性<1%，达国际顶尖水准；
3、 8吋MOS晶圆：关键性能指标国内领先；
4、 封装器件与电源模块。
这些实物的亮相，直观印证了湖南三安从材料到芯片、模块的垂直整合实力与产业化进度。
白皮书参与：贡献行业智慧
作为行业中坚力量，湖南三安深度参与了本届峰会发布的两大产业白皮书——《2025 SiC器件&模块产业调研白皮书》与《2025 SiC衬底&外延产业调研白皮书》的编撰工作。公司将自身的量产经验与市场数据融入其中，为产业研究与市场分析提供了关键支撑，履行了行业前列企业的责任。
立足中国，服务全球
本次盛会，是湖南三安发展成果的一次集中展示，面向未来，湖南三安正加速向成为世界级化合物半导体研发、制造与服务企业迈进，通过持续的技术迭代、产能扩张与开放合作，为全球客户提供更具竞争力的制造服务，同时致力于为全球半导体产业贡献“三安力量”。
