11月27日，湖南三安半导体有限责任公司（以下简称“湖南三安”）在长沙隆重举行以《全“芯”力量，共赴理想》为主题的三安碳化硅芯片上车仪式。此次活动不仅见证了湖南三安车规级碳化硅芯片在性能、可靠性与批量交付能力上获得市场顶尖客户的全面认可，也标志着双方自2022年合作以来，战略协同已结出丰硕成果，正式进入新阶段。
强强联手，共绘蓝图
仪式伊始，湖南三安总经理江协龙先生在致辞中表示：“此次碳化硅芯片的成功上车，是湖南三安从‘技术攻关’迈向‘市场引领’的关键一步。这一成果验证了我们全产业链垂直整合模式在保障产品品质与供应链稳定上的巨大优势。未来，三安将继续以‘车规化、平台化、高效能、全链自主’为核心战略，致力于为理想这样的领军企业提供更领先的功率半导体解决方案。”
理想汽车动力驱动研发副总裁刘强先生对此合作成果给予高度评价，他表示：“与三安的合作是理想汽车在核心电驱系统供应链上进行前瞻性、深度布局的重要一环。三安在第三代半导体技术和产业链上的战略布局和新一代碳化硅产品的卓越产品力是对理想汽车纯电产品和更快速进行产品和技术迭代的重要支撑。我们期待与三安持续深化合作，共同推动新能源汽车产业的创新与变革。”
技术交融，共探前沿应用未来
在随后的技术交流环节，湖南三安技术长许志维博士与理想汽车研发团队就碳化硅芯片在电驱系统、充电效率及未来平台化应用等议题进行了深入探讨。双方一致认为，基于三安在8吋衬底、低缺陷密度工艺的技术储备，将为理想汽车高压平台车型的开发提供强有力的“芯”支撑。
礼赠“芯”意，合作再上新高
为纪念这一里程碑时刻，湖南三安向理想汽车赠送了8吋SiC MOSFET芯片成品。这份礼物不仅代表了湖南三安在宽禁带半导体材料与芯片领域的先进技术水平，更承载着对双方合作迈向更宽领域、更高水平的诚挚祝愿。
新起点，新规划：立足当下，驱动未来
随着双方管理层及技术专家团队合影留念，并在会议室展开更深度的洽谈，本次上车仪式圆满落幕。以此为全新起点，湖南三安将坚定不移地推进以 “致力于成为世界级半导体研发、制造与服务平台” 为愿景的发展主线。
未来三至五年，公司将持续加大在车规级SiC MOSFET与GaN制造服务平台研发投入，加速8吋产线产能爬坡与良率提升。此次碳化硅芯片成功“上车”，不仅是一个重要的交付里程碑，更是双方共同驰骋、共赴“理想”的新起点。湖南三安将继续以技术创新为引擎，驱动绿色出行，链接智慧未来。
