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我们是技术商业化领域的领军者，具备将大直径晶圆和高质量外延技术推向市场的能力与规模，能够实现大规模量产。
三安半导体在碳化硅和氮化镓材料技术的提升方面拥有长期的卓越经验，我们已向国内外超20家客户稳定供货，其中6吋产能年产36万片，8吋产能年产52万片，远期规划产能100万片，主要应用于 SiC MOS，终端应用于汽车、光储充、电源、家电等；
2024年9月29日-10月4日美国 北卡
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