7月13日，由中国汽车工程学会主办的第十五届汽车动力系统技术年会（TMC2023）在青岛隆重召开。三安半导体受邀参会并发表演讲，碳化硅全产业链产品亮相展区。
作为中国最具影响力的汽车动力系统领域的技术交流平台，本届会议吸引了来自国内外500多家机构近2000位专业代表参加。会上，三安半导体碳化硅应用专家施洪亮博士就“车规功率半导体封装的发展、应用、难点及建议”发表演讲：
演讲摘要
● 车规功率半导体器件性能挑战
● 车规功率器件封装的迭代发展
● 不同封装的应用差异与难点
● 三安在先进封装中的垂直集成优势
● 电控模块封装的发展建议
演讲话题和内容获参会专家及工程师的积极反馈，并和三安团队进行了充分的技术探讨。
现场展出的碳化硅二极管、MOSFET等产品吸引了众多与会嘉宾驻足参观，三安的市场销售人员与部分整车及Tier 1企业的技术团队深入交流。此外，在创新技术评选活动中，三安的功率SBD/MOS器件双双入围了年度创新技术。
三安半导体将持续技术创新，丰富车规级碳化硅功率半导体产品系列，全方位服务新能源汽车客户，助力车企在电动汽车整车能源效率与可靠性提升、降低制造和使用成本等方面的高效化升级。
