7月5日至7日，三安半导体出席了由中国汽车工业协会主办的第13届中国汽车论坛。本届论坛以“新时代、新使命、新动能——助力建设现代化产业体系”为主题，旨在为建设现代化工业体系，贡献汽车行业的智慧与力量。三安半导体董事长林志东先生出席此次活动，并在闭门峰会进行主题发言。
中国汽车论坛因国际化视角、务实办会及高质量成果输出而广受行业推崇，每年汇聚政府主管领导、全球汽车企业领袖、行业精英，传播思想和智慧。三安半导体作为功率半导体企业代表，连续两年参与论坛，为行业发展献计献策。
面对新能源汽车市场的新挑战，林志东表示：“三安半导体长期致力于新能源汽车功率半导体的研发、生产和销售，以自主创新为第一要素，建设了国内首条碳化硅全产业链垂直整合制造基地，项目一期已实现量产，年产能20万片6寸碳化硅晶圆，二期计划年底贯通，达产后总产能50万片/年，可满足100多万辆新能源汽车的需要。”
三安在化合物半导体领域已拥有20多年的发展历史。公司的碳化硅二极管已广泛应用在新能源汽车OBC、DC/DC及充电桩等，累计出货量超过1亿颗。与战略客户紧密合作，开发国产碳化硅MOSFET，今年四季度将定点SOP，这也是中国碳化硅MOSFET应用在新能源汽车主驱上产业化的重要一步。
为加速普及碳化硅半导体，三安半导体持续扩大产业规模，降低应用成本。公司的碳化硅材料已获得国际大厂认可，大批量出海。今年6月三安与意法签署合资合作协议，共同建设一条年产能50万片8寸碳化硅晶圆的产线，湖南三安为合资公司独家供应衬底，这一合作提高了中国碳化硅半导体产业的国际竞争力，也有助于保障中国新能源汽车碳化硅芯片的供应链安全。
全球汽车产业将迎来高压技术变革，碳化硅芯片是未来800V平台的核心，预计2025年之前全球碳化硅行业将供不应求。三安将继续坚持自主创新，加强国际合作，确保产品稳定供给、交付可靠。
在活动次日的“芯路历程、协同并进”主题论坛上，三安半导体碳化硅应用专家施洪亮博士发表主题演讲，分享了三安垂直整合模式的优势以及产业链协同的经验。
未来，三安半导体将持续加大研发投入，加速产品更新迭代，积极布局海外市场，提高全球化运营能力和影响力。三安半导体有信心成为新能源汽车产业链中最具价值的合作伙伴之一，与客户共同成长，谱写大电动时代的腾飞篇章。
