5月22日，中国汽车工程学会汽车供应链创新分会成立大会暨第一届委员会第一次工作会议在浙江瑞安成功召开。作为国内汽车芯片领域领先企业及分会芯片领域唯一企业代表，三安半导体销售副总张真榕受邀担任分会委员并出席会议。
当前，全球汽车产业格局重塑，产业链供应链和价值链也在发生深刻变化。随着汽车电动化、智能化技术变革提速，我国在相关技术领域布局已相对完善，但还要进一步破解汽车供应链共性问题。为顺应行业发展需要，助推汽车供应链高质量发展，汽车学会召开此次会议。会议围绕打造高水平供应链协作平台、提升产业链供应链韧性和安全水平、建设可持续的供应链创新生态体系等话题，研讨中国汽车供应链创新发展之道。
在发言环节，张真榕首先概述了新能源汽车市场的发展趋势，强调了碳化硅功率半导体在其中的关键优势。随后，他介绍了三安半导体的核心竞争力，并针对“整车企业如何应对‘价格战’所带来的成本压力，实现降本增效”研讨议题，阐明三安作为汽车芯片制造企业，与整车企业同频共振：通过技术进步，在确保高质量的前提下，提升了芯片单位面积性能，至今已向终端客户交付数亿颗芯片及器件；通过规模制造，确保供应链安全，近5年投资超400亿人民币以扩大产能，并与数家整车厂和Tier 1签订了长期供应合作协议；通过提高制造效率，提升成本优势。同时注重加强与上下游的协同创新，完善产业链生态圈，为行业发展贡献三安的智慧和力量。
