4月23-24日，由三安半导体特邀协办的CIAS2024功率半导体新能源创新发展大会在苏州举行。此次三安不仅展示了全链整合制造商的技术实力，还发表了主题演讲，和参会嘉宾们分享碳化硅产品在新能源市场中的创新应用和未来发展趋势，并在金翎奖颁奖典礼上，荣获“最具市场力产品奖”。
本次会议从新能源汽车电驱与电控、光储及逆变器、化合物半导体材料、功率半导体行业等不同产业链环节，及行业战略、破卷出海、车规级应用、光储应用等不同角度出发，讨论行业趋势及创新案例，300+位行业嘉宾参会，吸引5000+观众参会观展。
在全体大会上，三安半导体资深SiC应用专家姚晨向与会嘉宾作《持续强健垂直整合能力，加速SiC在新能源中应用》专题报告。姚晨首先介绍了新能源领域对高效功率半导体的迫切需求，并预测了未来趋势，深入分析了SiC功率器件在新能源应用中的优势及其面临的成本和制造挑战，最后阐述三安的垂直整合模式，如何通过内部资源整合和供应链优化，以及不断的技术创新，推动SiC功率器件在新能源领域的应用。
大会同时举行了“金翎奖”颁奖典礼。本奖项旨在发掘具有前瞻性、创新性和引领性的对中国功率半导体行业产生重大影响的新技术、新产品和新应用，三安半导体凭借在碳化硅功率半导体芯片/器件上的技术成就、完善的供应链保障能力和客户的广泛认可，荣获“最具市场力产品奖”。
当前，中国第三代半导体产业正迎来前所未有的发展机遇。未来，三安将持续发挥技术引领的优势，通过全链整合和规模制造，提升产品竞争力和市场响应速度。通过开放合作，与全球伙伴共同探索半导体技术的无限可能，为推动行业进步和绿色能源的可持续发展贡献核心力量。
